ວິທີການຜູ້ຟື້ນຟູຊິບ Solder? ຂັ້ນຕອນຂັ້ນນິຍົມແລະການວິເຄາະເຄັດລັບ

ຜູ້ຟື້ນຟູຊິບເປັນປະເພດທໍາມະດາຂອງສ່ວນປະກອບເອເລັກໂຕຣນິກ, ມັນຖືກນໍາໃຊ້ຢ່າງກວ້າງຂວາງໃນອຸປະກອນເອເລັກໂຕຣນິກຕ່າງໆເນື່ອງຈາກມີຂະຫນາດນ້ອຍແລະມີປະສິດຕິພາບທີ່ຫມັ້ນຄົງ. solder patches ຢ່າງຖືກຕ້ອງການຕໍ່ຕ້ານມັນບໍ່ພຽງແຕ່ຮັບປະກັນຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືຂອງວົງຈອນ, ແຕ່ຍັງຊ່ວຍປັບປຸງຊີວິດຄຸນນະພາບແລະການບໍລິການໂດຍລວມຂອງຜະລິດຕະພັນ. ບົດຂຽນນີ້ຈະແນະນໍາລາຍລະອຽດກ່ຽວກັບວິທີການເຊື່ອມໂລຫະຂອງຜູ້ຟື້ນຟູຊິບເພື່ອຊ່ວຍຜູ້ທີ່ມັກໄຟຟ້າແລະເຄື່ອງວິສະວະກອນທັກສະການເຊື່ອມໂລຫະ Masters Welding.

ກ່ອນທີ່ຈະເຊື່ອມໂລຫະຜູ້ຕ້ານຊີວິດ, ທໍາອິດທ່ານຈໍາເປັນຕ້ອງກະກຽມເຄື່ອງມືແລະວັດສະດຸທີ່ເຫມາະສົມ. ເຄື່ອງມືທີ່ໃຊ້ທົ່ວໄປປະກອບມີທາດເຫຼັກທີ່ສາມາດປັບປຸງໄດ້ (ອຸນຫະພູມທີ່ແນະນໍາໃຫ້ສາມາດປັບໄດ້, Flux ນອກຈາກນັ້ນ, ຮັບປະກັນວ່າສະພາບແວດລ້ອມການເຮັດວຽກແມ່ນສະອາດແລະມີລົມລ່ວງດີກໍ່ຈະຊ່ວຍໃຫ້ຂະບວນການເຊື່ອມໂລວາດໍາເນີນໄປຢ່າງສະດວກສະບາຍ.

ຜູ້ທີ່ເຊື່ອຖືຊິບໂດຍທົ່ວໄປບໍ່ມີຄວາມກະມີຂົ້ວ, ແຕ່ທ່ານຕ້ອງການຢືນຢັນສະເພາະຂອງພວກເຂົາ (ເຊັ່ນ 0803, 0805, ແລະອື່ນໆ) ແລະມູນຄ່າຕ້ານທານ. ການກໍານົດຂໍ້ສະເພາະຂອງການກໍານົດທີ່ຖືກຕ້ອງຊ່ວຍໃນການເລືອກແຜ່ນຮອງທີ່ເຫມາະສົມແລະຕົວກໍານົດການເຊື່ອມໂລຫະເພື່ອຫລີກລ້ຽງການເຊື່ອມໂລຫະທີ່ອ່ອນແອຫລືເສັ້ນທາງສັ້ນເນື່ອງຈາກມີຄວາມແຕກຕ່າງໃນຂະຫນາດ.

ກ່ອນທີ່ຈະເຊື່ອມໂລຫະ, ໃຊ້ຜ້າຝ້າຍຫຼືຜ້າຝ້າຍທີ່ບໍ່ມີຝຸ່ນເພື່ອທໍາຄວາມສະອາດ pads PCLE ແລະ Stains Solder ແລະປັບປຸງຄວາມຫນຽວແລະການປະຕິບັດຂອງການເຊື່ອມໂລຫະ. ຫຼັງຈາກເຮັດຄວາມສະອາດໄດ້ແລ້ວ, ລໍຖ້າຈົນກວ່າພື້ນຜິວຈະແຫ້ງກ່ອນທີ່ຈະເຊື່ອມໂລຫະ.

Flux ສາມາດສົ່ງເສີມການໄຫລຂອງ solder ແລະປ້ອງກັນຂໍ້ກະດູກ solder ຈາກການຜຸພັງ. ໃຊ້ແປງນ້ອຍຫຼືເຄື່ອງມືພິເສດທີ່ຈະໃຊ້ໃນການນໍາໃຊ້ນ້ໍາທີ່ເຫມາະສົມຂອງ Flux ຢູ່ເທິງແຜ່ນຮອງແລະພັບ pads ແລະຊິບ solderst. ລະວັງຢ່າໃຫ້ໃຊ້ຫຼາຍເກີນໄປເພື່ອຫລີກລ້ຽງວົງຈອນສັ້ນທີ່ມີການຊ່ວຍເຫຼືອ.

ໃຊ້ເຫຼັກເຫຼັກໄຟຟ້າເພື່ອເຮັດໃຫ້ອຸນຫະພູມສູງຂື້ນກ່ອນປະມານ 250 ° C ແລະ 2 ວິນາທີ. Preheating ສາມາດຫຼຸດຜ່ອນອາການຊ shock ອກຄວາມຮ້ອນໃນລະຫວ່າງການ soldering ແລະປົກປ້ອງສ່ວນປະກອບແລະ pcbs.

ໃຊ້ tweezers ເພື່ອຈັດວາງ requestor chip ຢ່າງຖືກຕ້ອງໃສ່ແຜ່ນຮອງ, ເຮັດໃຫ້ແນ່ໃຈວ່າມັນສອດຄ່ອງກັບແຂບຂອງ pad ໄດ້. ການຈັດຕໍາແຫນ່ງທີ່ຖືກຕ້ອງແມ່ນກຸນແຈສໍາຄັນໃນການເຊື່ອມໂລຫະທີ່ປະສົບຜົນສໍາເລັດເພື່ອຫລີກລ້ຽງການບ່ຽງເບນໃນສ່ວນປະກອບທີ່ເຮັດໃຫ້ວົງຈອນສັ້ນຫຼືວົງຈອນເປີດ.

ວາງສາຍໄຟ solder ໃກ້ກັບຈຸດຕິດຕໍ່ລະຫວ່າງແຜ່ນຮອງແລະເຄື່ອງຕ້ານໄຟຟ້າ, ແລະໃຊ້ເຫຼັກທີ່ມີໄຟຟ້າໃຊ້ເພື່ອເຮັດໃຫ້ສາຍລວດເປື່ອຍໄວແລະປະກອບເປັນຊຸດທີ່ເປັນເອກະພາບແລະລຽບ. ເວລາເຊື່ອມໂລຫະໄດ້ຖືກຄວບຄຸມພາຍໃນ 2-4 ວິນາທີເພື່ອປ້ອງກັນບໍ່ໃຫ້ຄວາມຮ້ອນເກີນໄປຈາກອົງປະກອບທີ່ເສຍຫາຍ. solder ຫນຶ່ງສິ້ນສຸດລົງກ່ອນທີ່ຈະຮັບປະກັນມັນ, ຫຼັງຈາກນັ້ນອີກສົ້ນຫນຶ່ງເພື່ອຮັບປະກັນສ່ວນປະກອບແມ່ນຫມັ້ນຄົງ.

ຫຼັງຈາກການເຊື່ອມໂລຫະສໍາເລັດແລ້ວ, ກວດເບິ່ງຢ່າງລະມັດລະວັງວ່າຂໍ້ຕໍ່ Solder ແມ່ນເຕັມໄປດ້ວຍຄວາມເຕັມທີ່, ບໍ່ມີການເຊື່ອມໂລຫະທີ່ເປົ່າຫວ່າງ, ບໍ່ມີການເຊື່ອມໂລຫະທີ່ເຢັນແລະບໍ່ມີວົງຈອນສັ້ນ. ທ່ານສາມາດໃຊ້ແກ້ວຂະຫຍາຍເພື່ອຊ່ວຍໃນການສັງເກດ, ແລະຖ້າຈໍາເປັນ, ໃຊ້ຄຸນຄ່າເພື່ອວັດແທກຄຸນຄ່າຂອງການເຊື່ອມເພື່ອຈະຮັບເອົາຄວາມຕ້ອງການ.

ຫຼັງຈາກ solering, ໃຊ້ເຫຼົ້າແລະແປງເພື່ອເຮັດຄວາມສະອາດ flux ທີ່ເຫລືອຢູ່ອ້ອມແຖບເພື່ອປ້ອງກັນບໍ່ໃຫ້ມີການແກ້ໄຂບັນດາກະດານວົງຈອນຫລືສົ່ງຜົນກະທົບຕໍ່ການປະຕິບັດວົງຈອນ. ການຮັກສາຄວາມສະອາດຂອງຫນ້າດິນ PCB ໃຫ້ແກ່ການຂະຫຍາຍຊີວິດຂອງຄະນະກໍາມະການ.

ສຸດທ້າຍ, ການທົດສອບພະລັງງານໃນການທົດສອບວົງຈອນເພື່ອຢືນຢັນວ່າເຄື່ອງຕ້ານຊີວິດກໍາລັງເຮັດວຽກຢ່າງຖືກຕ້ອງແລະວ່າການເຮັດວຽກຂອງວົງຈອນພົບກັບຄວາມຕ້ອງການການອອກແບບ. ຖ້າພົບເຫັນຄວາມຜິດປົກກະຕິໃດໆ, ສ່ວນປະກອບຄວນຖືກເອົາອອກແລະແທນທີ່ຫຼືແທນທີ່ຜ່ານໄປ.

ຜູ້ທີ່ຂີ້ອາຍທີ່ມັກເບິ່ງຄືວ່າງ່າຍດາຍ, ແຕ່ທຸກບາດກ້າວແມ່ນສໍາຄັນທີ່ສຸດ. ຜ່ານການຄັດເລືອກເຄື່ອງມືທີ່ສົມເຫດສົມຜົນ, ການກະກຽມຢ່າງຄ່ອງແຄ້ວ, ການຈັດຕໍາແຫນ່ງທີ່ຊັດເຈນແລະທັກສະດ້ານກະທົບກະເທືອນ, ຄວາມຫມັ້ນຄົງຂອງ solder ແລະຄວາມຫມັ້ນຄົງຂອງວົງຈອນສາມາດຮັບປະກັນໄດ້. ຕົ້ນສະບັບຂັ້ນຕອນຂ້າງເທິງນີ້ບໍ່ພຽງແຕ່ສາມາດປັບປຸງປະສິດທິພາບການເຊື່ອມໂລຫະເທົ່ານັ້ນ, ແຕ່ຍັງຫລີກລ້ຽງຄວາມລົ້ມເຫລວຂອງຜະລິດຕະພັນເອເລັກໂຕຣນິກທີ່ເກີດຈາກການເຊື່ອມໂລຫະທີ່ບໍ່ດີ. ຂ້າພະເຈົ້າຫວັງວ່າຄໍາອະທິບາຍລະອຽດໃນບົດຄວາມນີ້ສາມາດຊ່ວຍທ່ານໃຫ້ເປັນແມ່ບົດຢ່າງງ່າຍດາຍວິທີການທີ່ປອດໄພໃນວິທີການຜະລິດຊິບແລະປັບປຸງລະດັບການຜະລິດແບບເອເລັກໂຕຣນິກ.