지속적인 전자제품 개발로칩 저항기작은 크기와 안정적인 성능으로 인해 다양한 회로 기판에 널리 사용됩니다. 전자 엔지니어 및 유지 보수 담당자의 경우 패치를 정확하게 판독저항저항을 표시하고 정확하게 측정하는 것은 매우 중요한 기술입니다. 이 기사에서는 독자가 이 전자 부품을 더 잘 이해하고 적용할 수 있도록 칩 저항기의 판독 및 측정 방법을 자세히 소개합니다.
1. 칩 저항기 개요표면 실장 저항기(SMD 저항기)라고도 알려진 칩 저항기는 일반적으로 저항 값을 표시하기 위해 3자리 또는 4자리 숫자 코드를 사용합니다. 크기가 작기 때문에 기존의 색상환 표시는 적합하지 않으므로 숫자 코드가 주요 식별 방법이 됩니다. 동시에 칩 저항을 측정하려면 멀티미터와 같은 도구를 사용해야 합니다. 올바른 측정 방법을 사용하면 저항이 정상인지 효과적으로 확인할 수 있습니다.
2. 칩 저항 읽는 방법1. 3자리 코드 읽는 방법3자리 코드는 가장 일반적인 식별 방법으로, 처음 두 자리는 유효 숫자를 나타내고 세 번째 숫자는 승수를 나타냅니다. 예를 들어, "103"이라고 표시된 칩 저항기의 경우 처음 두 자리 "10"은 유효한 숫자이고 세 번째 자리 "3"은 10의 3제곱, 즉 10×10^3=10,000Ω, 즉 10kΩ을 의미합니다.
2. 4자리 코드 읽는 방법4자리 코드는 일반적으로 고정밀 저항기에 사용되며 처음 세 자리는 유효 숫자이고 네 번째 숫자는 승수입니다. 예를 들어 "1001"은 100×10^1=1000Ω, 즉 1kΩ을 의미합니다.
3. 문자 및 코드 식별일부 칩 저항기는 빠른 식별을 위해 숫자 코드 뒤에 문자를 추가합니다(예: 킬로옴의 경우 "K", 메가옴의 경우 "M"). 또한 일부 특수 저항기에는 특정 문자 코드가 있으므로 제조업체 설명서를 참조해야 합니다.
3. 칩 저항 측정 방법4. 디지털 멀티미터를 사용하여 저항을 측정합니다.칩 저항을 측정하는 가장 일반적인 방법은 디지털 멀티미터를 사용하는 것입니다. 멀티미터를 전기 저항에 맞춰 조정하고 프로브를 저항기의 두 끝점에 접촉하여 저항 값을 읽습니다. 다른 구성 요소가 측정 결과에 영향을 미치는 것을 방지하려면 측정 중에 회로를 분리해야 한다는 점에 유의해야 합니다.
5. 측정 시 주의사항측정 시 접촉 불량으로 인해 판독값이 부정확해지는 것을 방지하기 위해 프로브의 접촉이 양호한지 확인하십시오. 동시에 칩 저항기의 저항은 작습니다. 측정 시 정전기나 체온이 측정에 영향을 미치는 것을 방지하기 위해 저항기를 손가락으로 만지지 마십시오.
6. LCR 미터를 사용하여 측정합니다.LCR 미터는 높은 측정 정확도로 저항, 인덕턴스, 커패시턴스를 측정할 수 있으며 칩 저항기의 정밀 측정에 적합합니다. 작동방법은 비슷하며, 저항기 양끝에 프로브를 대고 저항값을 읽어봅니다.
7. 측정 이상 판정저항값을 측정하면 칩 저항기가 손상되었는지 확인할 수 있습니다. 측정된 저항 값이 공칭 값과 크게 다르거나 개방 회로(무한 값)를 나타내는 경우 저항기에 오류가 있을 수 있으므로 교체해야 합니다.
4. 칩 저항기와 관련된 기타 지식8. 저항 내성 식별칩 저항기는 일반적으로 ±1%와 ±5% 등 다양한 허용 오차를 갖습니다. 공차가 작을수록 저항 정확도가 높아집니다. 허용 오차 정보는 일반적으로 코드나 포장 지침을 통해 얻을 수 있습니다.
9. 칩 저항기의 전원 식별전력 크기는 저항기의 사용 범위에 영향을 미칩니다. 일반적인 사양에는 1/8W, 1/4W 및 기타 사양이 포함됩니다. 과도한 전력으로 인해 저항기가 과열되거나 심지어 소진될 수도 있습니다. 측정 시 저항기의 전력 레벨에 주의하십시오.
칩 저항기는 크기가 작고 설치가 용이하기 때문에 전자 장비에 널리 사용됩니다. 3자리 및 4자리 숫자 코드 식별은 물론 문자 식별을 포함한 칩 저항기의 판독 방법을 익히면 저항기의 저항값을 신속하게 결정하는 데 도움이 될 수 있습니다. 칩 저항을 측정할 때는 디지털 멀티미터나 LCR 미터를 사용하는 것이 일반적이고 효과적인 방법입니다. 정확한 측정을 위해서는 측정 환경과 조작 기술에 주의를 기울이십시오. 이 글의 서론을 통해 독자들은 칩 저항기에 대한 이해와 적용을 더 잘 이해하고, 전자제품의 유지보수 및 설계 효율성을 향상시킬 수 있을 것이라 믿습니다.