電子製品の小型化、高性能化に伴い、チップヒューズ（SMDヒューズ）は回路保護の重要な部品となっており、そのパッケージングプロセスは特に重要です。合理的なパッケージングにより、ヒューズの電気的性能が保証されるだけでなく、機械的強度と熱的安定性も向上し、電子機器の安全な動作が保証されます。この記事では、関連するエンジニアや技術者がパッケージング スキルを習得し、製品の品質を向上させるのに役立つ、チップ ヒューズのパッケージング方法と主要な手順を詳しく紹介します。
1. チップヒューズのパッケージングの概要チップヒューズは、主に回路の過電流保護に使用される表面実装部品です。パッケージングプロセスでは、電気的性能と機械的構造の両方を考慮する必要があり、通常、基板の準備、ヒューズチップの固定、パッケージング材料のコーティング、最終成形などのステップが含まれます。合理的なパッケージングにより、湿気、ほこり、機械的衝撃などの外部環境がヒューズに及ぼす影響を効果的に防止し、ヒューズの寿命を延ばすことができます。
2. チップヒューズパッケージングの主要なステップ1. 基板の準備パッケージングの最初のステップは基板を準備することです。基板は通常、セラミックや高性能エポキシ樹脂など、高温耐性と優れた絶縁特性を備えた材料で作られています。油や埃がないことを確認し、後続のコンポーネントがしっかりと接着されるようにするために、基板の表面を洗浄する必要があります。
2. ヒューズチップの固定ヒューズチップを基板上の指定位置に正確に配置し、高精度自動配置装置を使用してチップの位置決めを完了します。固定方法は溶接や接着が主流です。チップの損傷を避けるために、溶接中は温度と時間を制御する必要があります。
3. 端子のはんだ付けチップヒューズは回路接続用に両端に金属端子が付いています。端子の溶接品質は、電気的性能と機械的強度に直接影響します。溶接プロセス中は、良好な導電性と機械的固定を確保するために、はんだ接合部が完全に満たされ、空のはんだや余分なはんだがないことを確認する必要があります。
4. 包装材の選定と塗装封止材料には通常、エポキシ樹脂またはプラスチック封止剤が使用されます。これらの材料は、優れた絶縁性、耐熱性、耐薬品性を備えている必要があります。コーティング中に自動コーティングまたは成形プロセスが使用され、材料がチップと端子を均一に覆って封止保護層を形成します。
5. 硬化と成形コーティングされたカプセル化材料は、通常はベーキングまたは紫外線硬化によって硬化する必要があります。材料のひび割れや変形を防ぐために、硬化プロセスでは温度と時間を厳密に制御する必要があります。硬化完了後、パッケージの外観をデザイン要件を満たすように成形加工を行います。
6. 外観検査及び性能試験パッケージングが完了した後、チップヒューズを目視検査して、気泡、亀裂、材料の欠落などの欠陥がないことを確認する必要があります。その後、抵抗測定、耐電圧試験、過電流動作試験などの電気的性能試験が実施され、製品が技術仕様を満たしていることが確認されます。
7. ロゴとパッケージ最後に、チップ ヒューズの表面には、通常、簡単に識別して使用できるように、モデルと仕様の識別情報が印刷されています。輸送や保管中の損傷を防ぐため、梱包時には帯電防止および防湿性の梱包材を使用する必要があります。
3. 梱包時の注意点1. 温度管理パッケージングプロセス中に温度が高すぎると、ヒューズチップが損傷したり、性能が低下したりしやすくなります。温度が低すぎると、包装材が完全に硬化せず、保護効果に影響します。
2. 材質の適合性パッケージング層の亀裂を引き起こす可能性のある化学反応や熱膨張の不一致を避けるために、パッケージング材料はヒューズ チップおよび基板の材料と適合する必要があります。
3. 機械的応力の制御チップの位置ずれや破損を防ぎ、パッケージ全体の構造の安定性を確保するために、パッケージングプロセス中に過度の機械的ストレスを回避する必要があります。
チップ ヒューズのパッケージング プロセスは、その電気的性能と機械的強度を確保するための重要な要素です。科学的な基板の準備、チップの固定、端子の溶接、包装材のコーティングと硬化などを通じて、チップヒューズの信頼性と耐用年数を効果的に向上させることができます。温度、材料の選択、機械的ストレスを適切に制御することが、パッケージングを成功させるための重要な要素です。上記のパッケージングプロセスと注意事項を習得することは、現代の電子製品の安全保護のニーズを満たす高品質のチップヒューズの製造に役立ちます。
