チップ抵抗器のパッケージサイズ一覧

エレクトロニクス製品の継続的な開発により、チップ抵抗器一般的に使用される電子部品として、小型で安定した性能を備えているため、さまざまな回路設計に広く使用されています。そしてパッチ抵抗パッケージ サイズは実装密度や回路基板の設計に直接影響するため、さまざまなパッケージ サイズの仕様と用途を理解することが非常に重要です。この記事では、電子エンジニアや設計者が適切なコンポーネントをより適切に選択できるように、一般的なチップ抵抗器のパッケージ サイズの詳細なリストを紹介します。

チップ抵抗器のパッケージ サイズは、主にインチとメートルの 2 つの規格で表されます。一般的なものは、英国の EIA 規格とメートル法の IEC 規格です。パッケージ サイズは通常、0402、0603、0805 などの数値コードで表されます。これらの数値は抵抗器の長さと幅を表します。たとえば、0402 は長さ 0.04 インチ、幅 0.02 インチを意味します。これらの寸法の具体的な意味を理解することが、適切なチップ抵抗器を選択するための基礎となります。

0402 (1.0mm×0.5mm): モバイル機器やポータブル電子機器で一般的に使用される高密度回路基板に適した最小サイズの 1 つ。

0603 (1.6mm×0.8mm): サイズと電力の両方を考慮して広く使用されており、さまざまな家電製品に適しています。

0805（2.0mm×1.25mm）：大電力で電源や駆動回路に適しています。

1206 (3.2mm×1.6mm): 高出力、優れた放熱性能、産業機器に適しています。

1210 (3.2mm×2.5mm): より大きなサイズで、主にハイパワー回路で使用されます。

2010 (5.0mm×2.5mm): 特別な高出力または高精度の要件に使用されます。

チップ抵抗器のパッケージ サイズは、その電力容量に直接影響します。一般に、パッケージ サイズが大きくなるほど、抵抗器が処理できる電力は大きくなります。たとえば、0402 パッケージの抵抗電力は通常 1/16 ワットですが、1206 パッケージでは 1/2 ワット以上に達する可能性があります。設計時には、電力過負荷によるコンポーネントの損傷を避けるために、回路の電力要件に応じて適切なパッケージ サイズを選択する必要があります。

電子製品が小型化に向けて発展するにつれて、PCB 設計ではコンポーネントのサイズに対する要件がますます高まっています。パッケージサイズが小さくなると、回路基板のスペースが節約され、統合が向上しますが、溶接プロセスとテストに対する要件も高くなります。設計者は、製品の信頼性と生産効率を確保するために、パッケージ サイズと製造プロセスのマッチングを検討する必要があります。

0402 と 0603 は、携帯電話やタブレットなどのポータブル デバイスでよく見られ、省スペース性が重視されています。

0805および1206は、パワーと耐久性を重視し、家電製品、産業用制御などの分野で主に使用されています。

サイズ 1210 以上は、放熱と安定性の要件を満たすために、通常、パワー モジュールおよび高電力回路で使用されます。

回路電力、設置スペース、製造コスト、信頼性などを総合的に考慮して選定してください。小型パッケージはスペースを節約しますが、コストが高く、製造が困難です。サイズの大きいパッケージは処理が容易ですが、より多くのスペースを必要とします。エンジニアは、特定のアプリケーション要件に基づいてパッケージ サイズを合理的に選択する必要があります。

チップ抵抗器にはさまざまなパッケージ サイズがあり、各サイズはさまざまな性能とアプリケーション シナリオに対応します。チップ抵抗器のパッケージ サイズ リストを理解し、合理的に利用することは、回路設計を最適化し、製品の性能と信頼性を向上させるのに役立ちます。高密度の小型設計を追求している場合でも、高電力伝送を必要とする産業用アプリケーションを追求している場合でも、適切なチップ抵抗器のパッケージ サイズを選択することが重要です。この記事がチップ抵抗器のパッケージサイズを理解し、電子設計をより良くするのに役立つことを願っています。