エレクトロニクス製品の継続的な開発により、チップ抵抗器電子部品の基本コンポーネントとして、そのパッケージングと電源仕様は回路設計の性能と安定性に直接影響します。パッチについて学ぶ抵抗パッケージ電力間の対応関係は、合理的な回路ソリューションを設計し、製品の品質を確保するために重要です。この記事では、エンジニアや技術者が適切なチップ抵抗器をより適切に選択できるように、一般的なチップ抵抗器のパッケージング タイプとそれに対応する電力仕様を体系的に紹介します。
1. チップ抵抗器のパッケージングについてチップ抵抗器 (SMD 抵抗器) は、サイズが小さく、取り付けが簡単で、自動化の度合いが高いため、広く使用されている表面実装デバイスです。一般的なチップ抵抗器のパッケージ サイズには、0402、0603、0805、1206 などがあります。各パッケージ サイズは、異なる物理サイズと電力容量に対応します。パッケージ サイズと電力を適切にマッチングすることは、回路の熱管理と信頼性にとって重要です。
2. 一般的なチップ抵抗器のパッケージサイズと仕様0402パッケージ：長さ約1.0mm、幅0.5mm
0603パッケージ：長さ約1.6mm、幅0.8mm
0805パッケージ：長さ約2.0mm、幅1.25mm
1206パッケージ：長さ約3.2mm、幅約1.6mm
さまざまなサイズの物理的なサイズによって、放熱面積と電力容量が決まります。
3. チップ抵抗器のパッケージと電源の対応チップ抵抗器の定格電力は主にパッケージ サイズによって決まります。一般的な対応関係は次のとおりです。
0402パッケージ：約0.063W（1/16W）
0603パッケージ：約0.1W（1/10W）
0805パッケージ：約0.125W（1/8W）
1206パッケージ：約0.25W（1/4W）
1210パッケージ：約0.5W（1/2W）
2010パッケージ：約1W
上記の値は一般的な参考値であり、特定のメーカーの仕様に従って確認する必要があります。
4. 電力定格に影響を与えるその他の要因チップ抵抗器の実際の電力伝送能力は、パッケージのサイズだけでなく、次の要因にも依存します。
材料と製造プロセス: 材料が異なれば熱抵抗も異なり、放熱性能に影響します。
設置方法と PCB の設計: 銅箔面積、銅の厚さ、ヒートシンクの設計などが放熱に影響します。
周囲温度と放熱条件: 高温環境では定格電力を下げる必要があります。
したがって、設計時にはこれらの要素を考慮する必要があります。
5. 電力要件に応じたチップ抵抗パッケージの選択方法回路設計の際は負荷電流と負荷電圧から抵抗電力を計算し、適切なパッケージを選択してください。原則には次のものが含まれます。
電力定格は、十分なマージンを残して、計算された電力の 1.5 倍より大きくする必要があります。
信頼性を犠牲にすることなくスペースを節約するには、パッケージをできるだけ小さくする必要があります。
高電力アプリケーションの場合は、より大きなパッケージを選択するか、複数のチップを並列して電力を共有します。
6. 一般的なアプリケーションシナリオ向けのパッケージ電力選択に関する提案低電力信号処理回路: 主に 0402 または 0603 パッケージで使用され、電力は通常 0.1W 未満です。
中電力電源フィルタまたは分圧回路: 主に 0805 または 1206 パッケージで使用され、電力 0.125W ～ 0.25W。
高電力負荷または電力増幅回路: 1210 以上でパッケージ化されており、電力は 0.5W 以上です。
7. 注意事項とご購入の際のお願いご購入の際には、パッケージのサイズや定格電力などをご確認いただくために、各製品の詳細な仕様をご確認ください。
異なるメーカーの同じパッケージの出力は若干異なる場合があることに注意してください。
重要な回路については、抵抗器が過熱によって故障しないことを確認するために、温度上昇テストを実施することをお勧めします。
製造プロセスを考慮し、信頼性を向上させるために一定の電力マージンを残しています。
チップ抵抗器のパッケージサイズは定格電力と密接な関係があり、電子回路設計において無視できない重要な要素です。一般的なパッケージのサイズと対応する電力範囲を理解し、実際のアプリケーションの熱管理要件と組み合わせることで、回路の安定性と信頼性を確保するためにチップ抵抗を合理的に選択できます。エンジニアは、製品の性能を向上させ、故障のリスクを軽減するために、特定のパラメータと環境条件に基づいてチップ抵抗器のパッケージングを科学的に選択する必要があります。この記事の「SMD 抵抗パッケージの電力対応表」および関連手順が回路設計の貴重な参考になれば幸いです。
