Avec la miniaturisation continue et la haute performance des produits électroniques,Résistance à puceEn tant que partie intégrante des composants électroniques, la taille de son boîtier et la sélection de ses paramètres sont devenues particulièrement importantes. En savoir plus sur les correctifsrésistanceLe tableau de comparaison des tailles de boîtier et ses paramètres sont d'une grande importance pour la conception de circuits efficaces et stables. Cet article présentera en détail la classification des tailles de boîtier et les paramètres communs des résistances pavés pour aider les ingénieurs et les passionnés d'électronique à faire une meilleure sélection et une meilleure application.
1. Aperçu des dimensions du boîtier de résistances à puceLes résistances pavés (résistances CMS) sont largement utilisées dans divers types d'équipements électroniques en raison de leur petite taille, de leur installation facile et de leurs performances stables. La taille du boîtier des résistances pavés est principalement exprimée en deux normes : pouces (pouces) et métriques (mm). Les tailles de boîtier courantes incluent 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, etc. Les résistances pavés de différentes tailles conviennent à différents besoins de conception. Plus la taille est petite, mieux c'est pour une installation à haute densité, mais la capacité de traitement de puissance est généralement inférieure.
2. Tableau de comparaison des tailles de boîtiers de résistances à puce communesCe qui suit est un tableau comparatif des tailles de boîtiers de résistances à puce couramment utilisées (unité : pouces/mm) :
| Modèle de package | Longueur (pouces) | Largeur (pouces) | Longueur (mm) | Largeur (mm) | Puissance typique (Watts) ||----------|--------------|--------------|--------------|--------------|----------------|
| 0201 | 0.02 | 0.01 | 0.6 | 0.3 | 0.05 |
| 0402 | 0.04 | 0.02 | 1.0 | 0.5 | 0.1 |
| 0603 | 0.06 | 0.03 | 1.6 | 0.8 | 0.1 |
| 0805 | 0.08 | 0.05 | 2.0 | 1.25 | 0.125 |
| 1206 | 0.12 | 0.06 | 3.2 | 1.6 | 0.25 |
3. Puissance nominale de la résistance à puceLa puissance nominale de la résistance chip est un paramètre important qui doit être pris en compte lors de la conception. La puissance nominale détermine le courant et la chaleur maximum qu’une résistance peut supporter. D’une manière générale, plus la taille du boîtier est grande, plus la capacité de gestion de la puissance est forte. Par exemple, la puissance de la résistance du boîtier 0201 est généralement de 0,05 W, tandis que la puissance de la résistance du boîtier 1206 peut atteindre 0,25 W. Lors de la conception, des résistances pavés avec une puissance appropriée doivent être sélectionnées en fonction des exigences réelles du circuit pour éviter les dommages dus à la surchauffe.
4. Plage de résistance et précision des résistances à puceLes résistances pavés existent dans une large gamme de valeurs de résistance, de quelques ohms à plusieurs mégaohms. L'unité de résistance couramment utilisée est l'ohm (Ω). Dans le même temps, la précision des résistances a également différents niveaux, les plus courants sont ±1 %, ±5 %, ±10 %, etc. Les résistances de haute précision conviennent aux circuits ayant des exigences strictes en matière de valeur de résistance, tels que les instruments de mesure et les équipements de communication. En fonction de l'application spécifique, une sélection raisonnable de la valeur de résistance et de la précision peut garantir la stabilité des performances du circuit.
5. Coefficient de température de la résistance à puceLe coefficient de température fait référence à la sensibilité de la valeur de résistance aux changements de température, généralement en ppm/°C. Plus le coefficient de température est petit, plus la valeur de résistance change avec la température. Pour les équipements électroniques de haute précision et de haute fiabilité, il est essentiel de sélectionner des résistances pavés avec des coefficients de température plus faibles pour garantir des performances stables de l'équipement dans différents environnements de température.
6. Type de matériau de résistance à puceLes résistances pavés sont grossièrement divisées en résistances à film de carbone, résistances à film métallique etRésistance à film d'oxyde métalliqueattendez. Les résistances fabriquées à partir de différents matériaux présentent des différences en termes de performances, de stabilité, de bruit, etc. Les résistances à film métallique ont généralement une meilleure précision et stabilité et conviennent aux applications ayant des exigences plus élevées ; tandis que les résistances à film de carbone ont des coûts inférieurs et conviennent aux produits électroniques généraux.
7. Formes d'emballage et scénarios applicables des résistances à puceEn plus de la taille, les résistances pavés sont également divisées en différentes formes d'emballage, telles que les emballages à film épais et à film mince.Résistances pavés à couche épaisseLe processus de fabrication est simple, le coût est faible et il convient aux équipements électroniques ordinaires ;Résistance à puce à couche minceHaute précision et bonne stabilité, adaptées aux produits électroniques haut de gamme. Une sélection raisonnable de la forme d’emballage peut contribuer à améliorer les performances globales et la fiabilité du produit.
Les résistances pavés sont un composant indispensable dans la conception électronique moderne. La taille de leur boîtier et la sélection des paramètres affectent directement les performances et la fiabilité du circuit. En comprenant le tableau de comparaison des tailles, la puissance nominale, la plage de résistance, la précision, le coefficient de température et le type de matériau des résistances pavés, les concepteurs peuvent sélectionner plus précisément les produits de résistance appropriés pour répondre aux besoins des différents appareils électroniques. J'espère que cet article vous aidera à comprendre et à appliquer les résistances chip, et vous aidera à faire passer votre conception électronique au niveau supérieur.
