Mit der Miniaturisierung und hohen Leistungsfähigkeit elektronischer ProdukteChipwiderstandAls unverzichtbarer Bestandteil elektronischer Komponenten ist es weit verbreitet. 2010-Paketgrößen-PatchWiderstandAufgrund seiner moderaten Größe und guten Leistung wird es in vielen elektronischen Designs bevorzugt. In diesem Artikel werden die Maßzeichnung und die zugehörigen Parameter des Chipwiderstand-2010-Pakets ausführlich vorgestellt, um Elektronikingenieuren und Käufern zu helfen, dieses Paket besser zu verstehen und auszuwählen.
1. Einführung in die Verpackung von Chip Resistor 2010Das Paket von 2010 bezieht sich auf die Größenangabe des Chipwiderstands. Die Zahl „2010“ bedeutet, dass seine Größe 2,0 mm × 1,0 mm beträgt. Dieses Gehäuse ist etwas größer als das übliche 1608 (1,6 mm × 0,8 mm) und eignet sich für Anwendungen, die mehr Leistung oder höhere Stabilität erfordern. Chip-Widerstände der Größe 2010 haben normalerweise eine Nennleistung von 0,5 Watt (W) und verfügen über eine bessere Wärmeableitung.
2. Detaillierte Parameter der Paketgröße 2010Die Standardgröße des Chipwiderstand-2010-Gehäuses ist 2,0 mm lang, 1,0 mm breit und die Dicke beträgt im Allgemeinen etwa 0,55 mm. Die spezifischen Abmessungen sind wie folgt:
Länge (L): 2,0 ± 0,15 mm
Breite (B): 1,0 ± 0,15 mm
Höhe (H): ca. 0,55 mm
Diese Abmessungen entsprechen internationalen Standards, um sicherzustellen, dass die Chip-Widerstände mit automatischen Bestückungsgeräten und Schweißprozessen kompatibel sind.
3. Empfohlene Abmessungen des Pad-DesignsUm die Schweißqualität von Chip-Widerständen sicherzustellen, ist das Pad-Design auf der Leiterplatte sehr wichtig. Allgemein empfohlene Polsterabmessungen sind:
Padlänge: ca. 1,3 mm
Padbreite: ca. 1,5 mm
Eine angemessene Pad-Größe kann eine gleichmäßige Verteilung des Lots gewährleisten und die mechanische Festigkeit und elektrische Leistung von Chip-Widerständen verbessern.
4. Leistungs- und elektrische Leistungsmerkmale des Pakets 2010Die Nennleistung von 2010-Chip-Widerständen beträgt im Allgemeinen 0,5 W, was für Schaltkreise mittlerer Leistung geeignet ist. Sein Widerstandsbereich ist breit und reicht von einigen Ohm bis zu mehreren Megaohm. Der Gehäusewiderstand hat einen niedrigen Temperaturkoeffizienten und eine gute Stabilität und ist für den Einsatz in elektronischen Präzisionsgeräten geeignet.
5. Anwendungsgebiete verpackter Chip-Widerstände im Jahr 2010Aufgrund ihrer moderaten Größe und hohen Leistung werden 2010-Chipwiderstände häufig in Kommunikationsgeräten, Automobilelektronik, Industriesteuerungen und Produkten der Unterhaltungselektronik eingesetzt. Insbesondere in Umgebungen, die eine hohe Temperaturbeständigkeit und hohe Zuverlässigkeit erfordern, zeigt das 2010er-Paket bessere Vorteile.
6. Was Sie beim Kauf von Chip-Widerständen in 2010-Paketen beachten solltenBeim Kauf von 2010 verpackten Chip-Widerständen sollten Sie auf die folgenden Punkte achten: Stellen Sie sicher, dass die Größe den Designanforderungen entspricht; Achten Sie darauf, ob die Nennleistung und der Widerstandswert den Schaltungsanforderungen entsprechen. Wählen Sie eine seriöse Marke und einen seriösen Lieferanten; Überprüfen Sie, ob die Verpackungsoberfläche vollständig und nicht beschädigt ist. Bestätigen Sie, ob die Verpackungsmethode für die automatisierte Produktion geeignet ist.
7. Einfluss des Produktionsprozesses von gekapselten Chip-Widerständen im Jahr 2010Der Produktionsprozess hat einen wichtigen Einfluss auf die Dimensionsstabilität und Leistung der 2010 verpackten Chip-Widerstände. Hochpräzise Schneid- und Verpackungstechnologie kann minimale Maßfehler und eine hervorragende Schweißleistung gewährleisten. Darüber hinaus beeinflussen auch der Oberflächenbeschichtungsprozess und die Materialauswahl die Haltbarkeit und Oxidationsbeständigkeit des Widerstands.
Die Verpackung von Chipwiderständen 2010 nimmt mit ihrer standardisierten Größe, dem moderaten Leistungsniveau und der guten Leistung eine wichtige Position in der Elektronikfertigungsindustrie ein. Das Verständnis seiner Maßzeichnungen und zugehörigen Parameter hilft Designern bei der genauen Auswahl und Gestaltung und verbessert die Produktzuverlässigkeit und Produktionseffizienz. Ich hoffe, dass dieser Artikel Ihnen dabei hilft, ein tiefgreifendes Verständnis des Gehäusegrößendiagramms von Chip-Widerständen aus dem Jahr 2010 zu erlangen und Ihren elektronischen Entwurf und Ihre Beschaffungsarbeit reibungsloser zu gestalten.
